什麼是BGA？
BGA（Ball Grid Array）是一種引腳封裝方式，它是一種大型組件。它與QFP的四面引腳封裝方式相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。BGA的不同之處在於，它採用球形焊接方式，並且這些焊接球形成了一個球柵陣列結構，羅列在四周，如鷗翼形伸腳、平伸腳，或縮回腹底的J型腳等。這種引腳排列方式改變了以往單排式引腳的做法，採用二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為晶片封裝體對電路板兆跡的焊接互連工具。
BGA的設計不僅可以增加晶片的接觸面積，還可以提升晶片的密度，因而被廣泛應用於高性能集成電路的設計中。相關的技術和算法的研究也在不斷探索，以提高BGA的技術水平和市場佔有率。
BGA的作用
BGA技術（Ball Grid Array Package）主要應用於CPU南、北橋PLC控制晶片等焊盤。該技術的出現成為高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。相比QFP封裝方式，BGA封裝雖然佔用基板面積較大，但I/O引腳數增多，而引腳之間的距離也增加，從而提高了組裝成品率。同時，BGA採用了可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能，讓功耗增加的情況下依然保證高質量的表現。除此之外，BGA封裝可用共面焊接，大大提高了封裝的可靠性，並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率也可以得到大幅提升。總體來說，BGA封裝具有I/O引腳增多、組裝成品率提高、電熱性能優異、共面焊接可靠性高、信號傳輸延遲小、適應頻率提高等特點。
bga封裝有什麼優點
BGA封裝是一種具有更大存儲容量的優秀封裝技術。該技術最大的優點是其體積小，其封裝面積只有晶片面積的1.2倍左右。採用BGA封裝技術的內存產品，即使相同容量比較，其體積也只有其他封裝方式的三分之一。此外，BGA封裝內存還具有更高的電性能。因為BGA封裝內存的引腳是由晶片中激勵穗心方向引出的，這有效地縮短了信號傳導距離，從而降低了信號衰減。同時，晶片的抗幹擾和抗噪性能也都得到了大大的提高。
BGA封裝技術的特點
BGA（Ball Grid Array）是一種先進的封裝技術，具有較高的I/O數、成品率、信號傳輸性能和散熱性。BGA採用陣列焊球作為器件的I/O端與PCB互接，而不是像傳統的腳形封裝器件那樣採用引線腳分布在封裝體四周。採用BGA封裝器件可以極大地提高I/O數，縮小封裝體尺寸，節省組裝的佔位空間。與QFP、PLCC等傳統腳形封裝器件相比，BGA具有以下特點：
1）高I/O數：BGA的I/O數主要由封裝體的尺寸和焊球節距決定。焊料球是以陣列形式排布在封裝基片下面，因而可極大地提高器件的I/O數。在引線數相同的情況下，封裝體尺寸可減小30%以上。
2）高成品率：BGA的焊球陣列分布在基板的底部，由於引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感和電阻，從而可改善電路的性能。BGA適用於MCM封裝，能夠實現MCM的高密度、高性能，貼裝失效率<10ppm。
3）散熱性好：BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利於散熱。
4）共面性良好：BGA的陣列焊球的共面性良好，極大地減小了組裝過程中因共面性差而引起的損耗。
5）性能穩定、可靠：BGA和～BGA比細節距的腳形封裝的IC牢固可靠。
bga封裝大晶片要加膠固定嗎？
BGA（Ball Grid Array）封裝是一種高密度封裝技術，需要底部填充膠以加強其可靠性。底部填充膠具有優異的填充性能，能夠快速滲透到BGA晶片和CSP等晶片與線路板之間，一旦固化後，其能夠起到補強BGA與基板銜接、抵抗溫度衝擊和吸收外部應力的作用，從而顯著地提高銜接可靠性。BGA晶片封膠通常應用於IC智慧卡晶片、CPU智慧卡晶片、儲存器智慧卡晶片等封裝密封。
BGA晶片封膠具備以下特性：1、具有良好的防潮和絕緣性能；2、膠體固化後流動性低，具有良好的柔韌性和物理穩定性；3、對於晶片和基板基材具有強的粘接力；4、具有耐高低溫、耐化學品腐蝕等優異性能；5、具有良好的表幹效果；6、改良後的中性丙烯酸酯配方不腐蝕晶片和基材；7、符合RoHS和無滷素環保規範要求。
化學晶片底部填充膠是一種低黏度、高溫固化的毛細管活動底部下填料（underfill），具有活動速度快、基礎壽命長、易於維修和具備強大的抗衝擊和振動等性能。該種底部填充膠在MP3、USB、手機、藍牙等手持電子產品的線路板組裝中得到廣泛應用。
BGA封裝跟LGA封裝有什麼區別
BGA和LGA是兩種不同的封裝類型，它們有著如下主要區別：1、含義不同。BGA的全稱「ball grid array」意為「球柵網格陣列封裝」，LGA的全稱「land grid array」則表示「平面網格陣列封裝」。2、體積大小不同。相較於LGA封裝，BGA封裝體積較小。3、使用範圍不同。LGA主要用於桌面CPU的封裝，如桌面處理器、AMD 皓龍、霄龍等；而BGA主要用於筆記本和手機CPU，如AMD低壓移動處理器、以及所有的手機處理器等。4、封裝方式不同。LGA封裝的特點是CPU的針腳都在PCB上，而BGA封裝的針腳則封裝在內部且不可見。5、更換性能不同。由於BGA封裝是一次性封裝，無法單獨更換，需要專業工具和專業人士進行更換，而LGA封裝可以單獨更換。6、導熱性能不同。BGA封裝相較於LGA封裝導熱性能較差。7、功耗不同。面積越大，功耗就越大。BGA封裝承受功耗較小，而LGA封裝承受功耗較大。
BGA是什麼？BGA如何製作？
BGA（Ball Grid Array）是一種封裝技術，常見的有五大類。第一類是PBGA（Plasric BGA）基板，通常由2-4層有機材料構成的多層板組成。Intel系列的緩存CPU，如Pentium II、III、IV處理器都採用這種封裝形式。第二類是CBGA（Ceramic BGA）基板，也稱為陶瓷基板。晶片與基板之間的電氣連接通常採用倒裝晶片（Flip Chip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。第三類是FCBGA（Filp Chip BGA）基板，通常由硬質多層基板組成。第四類是TBGA（Tape BGA）基板，基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。最後一類是CDPBGA（Carity Down PBGA）基板，指封裝中央有方型低陷的晶片區，又稱為空腔區。
bga植球錫球跑原因
BGA植球錫球跑的問題通常有以下幾個原因，需要認真排查：
第一，可能是清洗不徹底。在使用BGA晶片之前，需要進行徹底的清洗。如果清洗不夠乾淨，就可能導致錫球粘附不良，從而引起錫球跑的現象。
第二，溫度控制不當也是一個可能的原因。在植球的過程中，加熱溫度和時間是非常關鍵的。如果溫度過高或時間過長，就會導致錫球不均勻沉積，形成聚集或大顆粒，從而導致錫球跑的問題。
第三，晶片表面不均勻也可能導致錫球跑。如果BGA晶片表面存在凹凸不平或髒汙等，就會影響錫球的粘附度，從而導致錫球跑的情況。
第四，植球機操作不當也是一個常見的原因。如果操作人員沒有掌握好植球過程中的力度和速度，也會引起錫球跑的問題。
最後，錫球質量問題也是其中的一個因素。有些錫球質量差，容易出現跑錫等不良現象。
PCB中多層板BGA怎麼布線
首先，在每個BGA焊盤上散布過孔，過孔的大小應根據焊盤間距設置，例如1.0的BGA用0.4或0.2，0.8的BGA用18或10MIL。現在，需要考慮走線的問題，如果層數充足，則一般一行走一條線，如果備選不足，則應考慮使用HDI（高密度互聯）工藝或者一行走兩條線。事實上，BGA 的設計很容易走線。我以前設計的是一個有10個BGA互聯的16層設計，沒有遇到什麼問題。主要是，你需要事先考慮好，如果管腳可以調整，則最好採用仿攔改技術，即先將每行拉出來，然後調整管腳。這樣會更為順暢！
什麼是BGA焊接
BGA是一種可焊接在電路板上的晶片封裝，它的特點是其管腳不像其他封裝形式的晶片那樣位於四周，而是叢生在晶片底部，並以矩陣排列的錫珠作為管腳。儘管BGA只是一種封裝形式的叫法，但所有被封裝成BGA的晶片都有這種結構。相較於其他形式的晶片，BGA晶片的焊接難度更高，因為它不容易貼裝、焊接、檢測問題或進行維修。
